| Studiju veids |
bakalaura akadēmiskās studijas |
| Studiju programmas nosaukums |
Elektronika un mobilie sakari |
| Nosaukums |
SMT samontētu iespiedplašu ražošanas kļūdu izpēte uzņēmumā HansaMatrix un to novēršanas paņēmieni |
| Nosaukums angļu valodā |
Investigation of SMT Assembled Printed Circuit Board Manufacturing Errors at HansaMatrix and their Elimination Methods |
| Struktūrvienība |
13300 Mikroviļņu inženierijas un elektronikas institūts |
| Darba vadītājs |
Andris Igaunis |
| Recenzents |
Juris Grizāns |
| Anotācija |
Bakalaura darbā ir izpētītas elektronisko, virsmas montāžas tehnoloģijas iespiedplašu otrās klases ražošanas kļūdas un to novēršanas paņēmieni uzņēmumā HansaMatrix. Kļūdu apskats ietver lodpastas uzklāšanas mašīnu, pastas inspekcijas mašīnu, virsmas montāžas mašīnu, reflow lodēšanas mašīnu, automātiskās inspekcijas mašīnu un rentgenu. Darbā tiek aprakstīts katrs mašīnas tehnoloģiju veid, virsmas montāžas tehnoloģijas iespiedplates ražošanas process.
Bakalaura darbs sastāv no 6 nodaļām, tajās tiek pētītas SMT mašīnas, elektrostatisko drošību, SMD materiālu mitruma jūtīgumu, ražošanas kļūdas un to novēršanas paņēmienus.
Darba mērķis ir veikt izpēti SMT ražošanā, noskaidrot SMD materiālus, kuri rada problēmas ražošanā, tad no apkopotajiem rezultātiem izveidot prototipa iespiedplati ar kritiskajiem materiāliem, un veikt SMT ražošanas procesus. Tāpat veikt saražoto iespiedplašu inspekcijas, lai varētu apkopot rezultātus un veikt pēc ražošanas izpēti.
Lai sasniegtu mērķi, tika veikta SMT ražošanas izpēte, paņemti desmit vsbiežāk ražotie produkti gada garumā un apkopotas to materiālu kļūdas. Izveidota iespiedplate, ņemot vērā materiālu kļūdas. Veikti SMT procesi, veiktas inspekcijas, apkopoti inspekciju rezultāti un veikta pēc ražošanas izpēte.
Pamatojoties uz darbā apkopoto informāciju, galvenā SMT ražošanas izpētes problēma bija chip komponentu tombstone defekts, uz kā pamata tika veidota iespiedplate ar dažādu izmēru izveidotiem lodlaukumiem, ar dažādu viju sadalījumu pie tiem. Šāds iespiedplates dizains radīja mākslīgi defektu, lai varētu veikt pēcražošanas kļūdu izpēt, un saprast kā mazināt šādu kļūdu iespējamību. |
| Atslēgas vārdi |
Samontētas iespiedplates ražošana, SMT ražošanas izpēte, iespiedplates panelis, lodpastas trafareti, lodpastas, iespiedplates pasūtīšana, SMT ražošanas kļūdu novēršana. |
| Atslēgas vārdi angļu valodā |
Assembled printed circuit board manufacturing, SMT manufacturing research, printed circuit board, solder paste stencils, solder paste, printed circuit board ordering, SMT manufacturing error prevention. |
| Valoda |
lv |
| Gads |
2023 |
| Darba augšupielādes datums un laiks |
25.05.2023 22:18:33 |
