| Form of studies |
Bachelor |
| Title of the study programm |
Electronics and Mobile Communication |
| Title in original language |
SMT samontētu iespiedplašu ražošanas kļūdu izpēte uzņēmumā HansaMatrix un to novēršanas paņēmieni |
| Title in English |
Investigation of SMT Assembled Printed Circuit Board Manufacturing Errors at HansaMatrix and their Elimination Methods |
| Department |
Institute of Microwave Engineering and Electronics |
| Scientific advisor |
Andris Igaunis |
| Reviewer |
Juris Grizāns |
| Abstract |
Bakalaura darbā ir izpētītas elektronisko, virsmas montāžas tehnoloģijas iespiedplašu otrās klases ražošanas kļūdas un to novēršanas paņēmieni uzņēmumā HansaMatrix. Kļūdu apskats ietver lodpastas uzklāšanas mašīnu, pastas inspekcijas mašīnu, virsmas montāžas mašīnu, reflow lodēšanas mašīnu, automātiskās inspekcijas mašīnu un rentgenu. Darbā tiek aprakstīts katrs mašīnas tehnoloģiju veid, virsmas montāžas tehnoloģijas iespiedplates ražošanas process.
Bakalaura darbs sastāv no 6 nodaļām, tajās tiek pētītas SMT mašīnas, elektrostatisko drošību, SMD materiālu mitruma jūtīgumu, ražošanas kļūdas un to novēršanas paņēmienus.
Darba mērķis ir veikt izpēti SMT ražošanā, noskaidrot SMD materiālus, kuri rada problēmas ražošanā, tad no apkopotajiem rezultātiem izveidot prototipa iespiedplati ar kritiskajiem materiāliem, un veikt SMT ražošanas procesus. Tāpat veikt saražoto iespiedplašu inspekcijas, lai varētu apkopot rezultātus un veikt pēc ražošanas izpēti.
Lai sasniegtu mērķi, tika veikta SMT ražošanas izpēte, paņemti desmit vsbiežāk ražotie produkti gada garumā un apkopotas to materiālu kļūdas. Izveidota iespiedplate, ņemot vērā materiālu kļūdas. Veikti SMT procesi, veiktas inspekcijas, apkopoti inspekciju rezultāti un veikta pēc ražošanas izpēte.
Pamatojoties uz darbā apkopoto informāciju, galvenā SMT ražošanas izpētes problēma bija chip komponentu tombstone defekts, uz kā pamata tika veidota iespiedplate ar dažādu izmēru izveidotiem lodlaukumiem, ar dažādu viju sadalījumu pie tiem. Šāds iespiedplates dizains radīja mākslīgi defektu, lai varētu veikt pēcražošanas kļūdu izpēt, un saprast kā mazināt šādu kļūdu iespējamību. |
| Keywords |
Samontētas iespiedplates ražošana, SMT ražošanas izpēte, iespiedplates panelis, lodpastas trafareti, lodpastas, iespiedplates pasūtīšana, SMT ražošanas kļūdu novēršana. |
| Keywords in English |
Assembled printed circuit board manufacturing, SMT manufacturing research, printed circuit board, solder paste stencils, solder paste, printed circuit board ordering, SMT manufacturing error prevention. |
| Language |
lv |
| Year |
2023 |
| Date and time of uploading |
25.05.2023 22:18:33 |
