| Form of studies |
Bachelor |
| Title of the study programm |
Chemistry and Chemical Technology |
| Title in original language |
Ar 3-(trimetoksisilil)propilakrilātu modificēta bora nitrīda un šķidrā termoplastiskā poli(metilmetakrilāta) kompozīti siltuma vadītspējas uzlabošanai |
| Title in English |
Composites of 3-(trimethoxysilyl)propyl acrylate-modified boron nitride and liquid thermoplastic poly(methyl methacrylate) for improving thermal conductivity |
| Department |
Faculty Of Natural Sciences And Tehnology |
| Scientific advisor |
Miks Bleija |
| Reviewer |
Oļesja Starkova |
| Abstract |
Polimēru kompozīti ir kļuvuši par visplašāk izmantotajiem mikroelektronikas
pārklājuma materiāliem to zemo izmaksu un pārstrādājamības dēļ. Augsts jaudas blīvums
modernākos procesoros, elektronikas moduļos ir viens no galvenajiem pārkaršanas kļūmju
cēloņiem. Veiktspējīgākos polimēru termiskos pārklājuma materiālos ir nepieciešamība pēc
efektīvākas siltuma pārneses, ko var sniegt augstas siltumvadītspējas pildviela - heksagonāls
bora nitrīds (h-BN).
Literatūras apskatā aprakstīta informācija par šādu polimērkompozītu siltumvadītspējas
pamatmehānismu, bora nitrīda un termoplastiskā poli(metilmetakrilāta) raksturīgiem
parametriem un siltumvadītspējas ietekmējošiem faktoriem, saistvielas un daļiņu orientācijas
ietekmi polimērkompozīta īpašībās.
Darbā izveidoti Elium 188 XO kompozītmateriāli ar 5-35 masas% BN nanodaļiņām (80
nm) un mikrodaļiņām (5 μm), kas funkcionalizētas matricā ar 10 masas% 3
(trimetoksisilil)propil metakrilātu (TMSPMA), lai iegūtu uzlabotu saderību ar polimēra matricu.
Bakalaura darbs ir uzrakstīts latviešu valodā, satur 57 lapaspuses, 6 tabulas, 3 shēmas, 8
formulas, 28 attēlus, 9 pielikumus un 43 literatūras avotus. |
| Keywords |
bora nitrīds, siltumvadoši polimērkompozīti, TMSPMA, termoplastisks(polimetilmetakrilāts), termoorientēšana. |
| Keywords in English |
boron nitride, thermally conductive polymer composites, TMSPMA, thermoplastic(polymethyl methacrylate), thermal orientation. |
| Language |
lv |
| Year |
2026 |
| Date and time of uploading |
31.05.2026 17:59:38 |
