| Form of studies |
Bachelor |
| Title of the study programm |
Telecommunications |
| Title in original language |
"Elektrisko signālu savstarpējās ietekmes analīze PCB platē" |
| Title in English |
"Crosstalk Analysis in PCB Board" |
| Department |
13100 Institute of Telecommunications |
| Scientific advisor |
Docents A.Pundurs |
| Reviewer |
|
| Abstract |
Bakalaura darbs ir veltīts savstarpējām ietekmēm spiestā platē.
Darba pirmajā daļa dots priekšstats par spiestās plates veidiem, pielietošanas jomu, dielektriķa (pamata) un vadītāju izgatavošanas materiāliem, kā arī īsi aprakstīti plates projektēšanas etapi.
Darba otrajā daļā izskatīti elektromagnētiskas saderības pamatprincipi kapacitatīvas un induktīvas saites, kā arī to ietekmes uz plati. Īsi dots priekšstats par plates projektēšanu, balstoties uz elektromagnētiskās saderības normām.
Trešajā darba daļā tiek izskatītas signāla integritātes pamatproblēmas, ka arī tiek izskatītas tiešas un apgrieztas savstarpējas ietekmes. Ir aprakstīts, kā to rēķināt un uztaisītas simulācijas, kas atspoguļo savstarpējas ietekmes samazināšanas iespējas.
Darbs sastāv no 3 daļām. Darbā ievietoti 53 attēli, 15 tabulas, izmantotas 29 atsauces no dažādiem zinātniskiem rakstiem un resursiem. Kopumā šis darbs satur 81 lapas. |
| Keywords |
savstarpējas ietekmes spiestas plates signālu integritāte |
| Keywords in English |
crosstalk PCB signal integrity |
| Language |
lv |
| Year |
2011 |
| Date and time of uploading |
09.06.2011 20:35:01 |
